深圳多層線路板有哪些優缺點呢?

返回列表 來源: 發布日期:2019/9/12 10:59:26

  多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
  優點:
  1.裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路
  2.深圳多層線路板可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
  缺點:
  1.造價高;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積板方向發展的產物。
  2.深圳多層線路隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展t出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

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本文標簽: 深圳多層線路板

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