高速PCB設計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優勢，尤其是在小體積的電子產品中，下面就一起分享一下多層線路板的優勢。
1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。
2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸的速度。
3、對于高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。
4、對于散熱功能需求高的電子產品，多層線路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。
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