高速PCB設計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優勢,尤其是在小體積的電子產品中,下面就一起分享一下多層線路板的優勢。
1、多層線路板裝配密度高,體積小,隨著電子產品的體積越來越小,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,對于多層線路板的需求也越來越大。
2、使用多層線路板方便布線,配線長度大幅縮短,電子元器件之間的連線縮短,這也提高了信號傳輸的速度。
3、對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。
4、對于散熱功能需求高的電子產品,多層線路板可以可設置金屬芯散熱層,這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。
標簽:深圳線路板